Für Hochstromanwendungen entwickelt NESPER mit Ihnen präzise Stanzteile mit minimalem Übergangswiderstand, hoher Dauerstromfestigkeit und reproduzierbarer Qualität. Vom Zellverbinder und Modulverbinder bis zur (flexiblen) Busbar, passgenau für Ihre Systemarchitektur.
In Hochstrompfaden entscheiden Querschnitt, Material, Kontaktierung und Wärmeabfuhr über Sicherheit und Effizienz. NESPER kombiniert Stanztechnik, Kunststoff- und Montagetechnik zu niedrigohmigen, thermisch robusten Komponenten – aus einer Hand, serienreif und prozesssicher.
Wir entwickeln mit Ihnen den optimalen Leiterquerschnitt, die passende Kontaktierung und eine robuste Fertigungsstrategie – ökonomisch, sicher, serienbereit.