Kontaktplättchen

Kontaktplättchen / Contact Pads

Der eigens entwickelte, innovative Fertigungsprozess ermöglicht die Einhaltung höchster Qualitätsmaßstäbe zu absolut wettbewerbsfähigen Preisen. Erreicht wird das durch eine ausgereifte, zuverlässige Automatisierung und einem höchst effizienten Materialeinsatz.
So lassen sich höchste Maß- und Formgenauigkeiten erzielen, wodurch die nutzbare Kontaktfläche steigt, ohne eine teure Nachbearbeitung wie Schleifen oder Läppen in den Prozess integrieren zu müssen.

Wir fertigen kundenspezifisch in verschiedenen Abmessungen, Materialien und galvanischen Beschichtungen.

Übersicht:

Kantenlängen von 0,2 mm bis 5 mm
Geringste Toleranzen (Ebenheit <5 µm)
Verschiedene Kupfer- und Stahllegierungen (bspw. FeNi42) möglich
Galvanische Beschichtungen wie bspw. Ag, Au
Verschiedene Verpackungsformen (Schüttgut, Tape & Reel, etc.)

Typische Anwendungsgebiete

Cooling Pads
Sinter Pads
Solder Pads
Bond Pads
Kontaktierung von Chips, Mosfets oder PowerFET´s
Land Grid Pads / LGA Pads
Spacer Elemente
Bestückung von Leiterplatten

Kontakt zu NESPER

Präzise Stanzteile – von Kleinserie bis Großvolumen, prozesssicher gefertigt.

Wir fertigen komplexe Stanzteile mit engen Toleranzen – inkl. Werkzeugbau, 100%-Prüfung und seriengerechter Verpackung.

NESPER - Ihr Partner für leistungsstarke Stanzteile

Kantenlängen max.

1 mm

Ebenheitstoleranz max.

1 µm

Keine Nacharbeit notwendig