Kontaktplättchen
Kontaktplättchen / Contact Pads
Der eigens entwickelte, innovative Fertigungsprozess ermöglicht die Einhaltung höchster Qualitätsmaßstäbe zu absolut wettbewerbsfähigen Preisen. Erreicht wird das durch eine ausgereifte, zuverlässige Automatisierung und einem höchst effizienten Materialeinsatz.
So lassen sich höchste Maß- und Formgenauigkeiten erzielen, wodurch die nutzbare Kontaktfläche steigt, ohne eine teure Nachbearbeitung wie Schleifen oder Läppen in den Prozess integrieren zu müssen.
Wir fertigen kundenspezifisch in verschiedenen Abmessungen, Materialien und galvanischen Beschichtungen.
Übersicht:
- Kantenlängen von 0,2 mm bis 5 mm
- Geringste Toleranzen (Ebenheit <5 µm)
- Verschiedene Kupfer- und Stahllegierungen (bspw. FeNi42) möglich
- Galvanische Beschichtungen wie bspw. Ag, Au
- Verschiedene Verpackungsformen (Schüttgut, Tape & Reel, etc.)
Typische Anwendungsgebiete:
- Cooling Pads
- Sinter Pads
- Solder Pads
- Bond Pads
- Kontaktierung von Chips, Mosfets oder PowerFET´s
- Land Grid Pads / LGA Pads
- Spacer Elemente
- Bestückung von Leiterplatten
Kontakt zu NESPER
Wir entwickeln das passende Design und die wirtschaftliche Fertigung – präzise, prozesssicher, serienbereit.
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