EloPin®
EloPin
Der EloPin ist eine Press-Fit-Technologie, die eine sichere, lötfreie Verbindung von Bauteilen auf Leiterplatten ermöglicht. Er wird direkt in die Leiterplatte eingepresst und sorgt durch seine spezielle Geometrie für eine mechanisch stabile und gleichzeitig elektrisch hochzuverlässige Kontaktierung – ganz ohne thermische Belastung. NESPER bietet umfassende Kompetenz in der Fertigung EloPins. Unsere Stärken:
Durch die lötfreie Verbindungstechnologie profitieren Sie von höherer Prozesssicherheit, reduzierten Fertigungskosten und einer nachhaltigen Lösung, die perfekt in automatisierte Produktionslinien integriert werden kann.
EloPin – Detailansicht
EloPin – am Band
EloPin – Einzelteil
Vorteile unserer Press-Fit Lösungen
- Kein aufwändiger Lötprozess mit den entsprechenden Fehlerbildern
- Einfache und schnelle Bestückung der Leiterplatte
- Hohe mechanische Stabilität
- Geringe Übergangswiderstände
- Umweltschonend
- Leiterplattenschonend
- Reparaturfähig
- Gasdichte Verbindung im Bereich der Kontaktstelle
Als lizensierter Hersteller können wir unseren Kunden auch das gesamte Größenportfolio des EloPin (04-06, 06-10, 08-145, 08-16, 12-20) anbieten.
Vielfalt in Technik und Material – passgenau kombiniert
Neben dem Stanzen aus Endlosband, sind wir auch Experten für Fügetechnik. Im Produktionsprozess führen wir Keramikstifte, Niete oder thermisch gerissene oder gedrehte Kontaktstifte zu und verbinden sie mit dem Stanzteil. Zusätzlich beherrschen wir auch das Fügen von mehreren Bändern mittels TOX-Verbindung.
Vielfältige Stanzmaterialien:
- Aluminium,
- Edelstahl,
- Kupfer,
- Kupferlegierungen
- RFE
- Stahl und Stahllegierungen
